전자부품 유통전문기업 (주)에드윈세미 입니다.

SET 제조 및 주요고객사 부터 전자부품 납품 이외에  가장 만족하고 인기 있는 부분인 4단계 QC검증 시스템을 소개해 드리고자 합니다.

전자부품의 시장 특수성으로 인해 Stock 구매가 이루어질 수 밖에 없는 상황과 단납기  or  단종 부품 등 육안 판별이 힘든 불량 부품들로 인해, 많은 제조업체들의 제품에 오작동과 수명 단축으로 곤란함을 겪고 있습니다.
기타 방산,철도,위성,항공기의 적용되는 부품이 국내  4M 변경의 어려움과 내부적 요인에 의해 단종부품이나, 재생 부품을 사용할 수 밖에 없는 상황이 발생 하곤 합니다.


 저희 (주)에드윈세미는 이러한 상황 속에서도 Original부품만을 선별하여 납품하기 위해 아낌 없는 투자와 노력으로, 당사가 거래하고 있는 업체들은 당사의  4단계 QC검증시스템 ( Visual test, X-ray test, Decap, Electronic Test)를 통하여 물품을 제공함으로써 철저히 FAKE 부품을 차단하고 정품을 제공하고 있습니다.

1. Visual test (외관 검사)
- 정품검사 (빅데이터 분석결과를 활용)
- 등외품 검사 (리패킹 여부, 냉땜 검사)
- 비파괴 위조품/재생품 검사 (블랙토핑 유무, 리마킹 검사, 재생품 확인)
2. X-ray test (엑스레이 검사)
- 위조품 검사 (내부칩 불일치 검사)
- ESD 데미지 검사 (내부 결선 검사)
3. Decap. test (내부칩 검사)
- 위조품 확인 (내부칩 패턴 검사)
- 불량 분석 (패턴 검사)
4. Electrical test (전기 검사)
- 전기특성 분석 (각종 계측기 활용를 활용한 전기 신호 검사)
- 불량 분석 (프로그램밍 여부 검사, 비정상 동작 유무 확인)


1단계  Visual test (이미지 참조)
-FAKE 부품을 단순 Visual Test으로 도 기술적 분석을 통해 정품 판별 하여 드립니다.

2단계  X-ray test
- 우선 사용전 X-TAY TEST 하여  정품 여부를 판별, 99.99% 정품 여부를 확인 하실 수 있습니다.

3단계 Decap. test (이미지 참조)
- 사용 후 문제는 없지만, 진행성 불량 및 필드 불량이 발생 할 경우 3단계 De-CAP TEST 를 진행하여 회로의 내부 구조를 분석 하고 데이터 시트 및 정품 시료와 비교하여 분석 하여 드립니다.

4단계 Electrical test
-마지막 단계의 TEST는  납품된 부품 불량 보다는 외부적인 요인으로 판단이 됩니다. 
주변 IC  크랙,기타 불량,전압 등으로 인해, 불량이 발행하여 Electronic test  를 통해 보고서 및 분량 분석을 진행하고 있습니다.

(이미지를 클릭하여 더욱 자세한 내용을 확인 하실수 있습니다.)


기본 X-RAY test 는 QC TEST 섹션 을통해 많은 정보를 업데이트 하겠습니다.
감사합니다.


담당자 contact :  sales@edwinsemi.com