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EDWINSEMI Co., Ltd.
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    QC 프로그램

    SN75LVDS83BDGGR (X-RAY TEST) 분석결과

    페이지 정보

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    작성자 edwinsemi
    조회Hit 56회   작성일Date 25-09-03 15:36

    본문

    부품정보

    부품명 SN75LVDS83BDGGR
    제조사 TI
    제조년월차 15+
    검사수량 150

    의뢰내용

    1. 정품여부 검사

    검사 항목

    외관검사 칩마킹, IC 다리 상태

    검사 결과

    외관검사
    - 칩 윗면 및 옆면에서 블랙토핑 검출
    - 윗면을 갈아내 마킹을 지운 후 지운 흔적을 감추기 위해 브랙토핑 도포 후 리마킹
    - 본딩와이어 일부 외부 노출
    판정
    위조품

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