LMV761MFXNOPB 2차 (X-RAY TEST) 분석 결과
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작성자 edwinsemi
조회Hit 56회 작성일Date 25-09-03 13:31
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본문
부품정보
부품명 LMV761MFXNOPB
제조사 TI
제조년월차 1951
검사수량 3000
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, IC 다리, 라벨
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
사용하지 않은 IC 다리 상태
정품 라벨
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
정품
부품명 LMV761MFXNOPB
제조사 TI
제조년월차 1951
검사수량 3000
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, IC 다리, 라벨
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
사용하지 않은 IC 다리 상태
정품 라벨
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
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