LMK04806BISQ (X-RAY TEST) 분석 결과
페이지 정보
작성자 edwinsemi
조회Hit 57회 작성일Date 25-09-03 13:15
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부품정보
부품명 LMK04806BISQ
제조사 TI
제조년월차 18+
검사수량 175
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, QFN 패드
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
사용하지 않은 QFN 패드 상태
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
정품
부품명 LMK04806BISQ
제조사 TI
제조년월차 18+
검사수량 175
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, QFN 패드
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
사용하지 않은 QFN 패드 상태
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
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