SN75LVDS83BDGGR (X-RAY TEST) 분석결과
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작성자 edwinsemi
조회Hit 54회 작성일Date 25-09-03 15:36
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부품정보
부품명 SN75LVDS83BDGGR
제조사 TI
제조년월차 15+
검사수량 150
의뢰내용
1. 정품여부 검사
검사 항목
외관검사 칩마킹, IC 다리 상태
검사 결과
외관검사
- 칩 윗면 및 옆면에서 블랙토핑 검출
- 윗면을 갈아내 마킹을 지운 후 지운 흔적을 감추기 위해 브랙토핑 도포 후 리마킹
- 본딩와이어 일부 외부 노출
판정
위조품
부품명 SN75LVDS83BDGGR
제조사 TI
제조년월차 15+
검사수량 150
의뢰내용
1. 정품여부 검사
검사 항목
외관검사 칩마킹, IC 다리 상태
검사 결과
외관검사
- 칩 윗면 및 옆면에서 블랙토핑 검출
- 윗면을 갈아내 마킹을 지운 후 지운 흔적을 감추기 위해 브랙토핑 도포 후 리마킹
- 본딩와이어 일부 외부 노출
판정
위조품
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