SP3485EM 3차(샘플) (X-RAY TEST) 분석 결과
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작성자 edwinsemi
조회Hit 53회 작성일Date 25-09-03 13:57
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본문
부품정보
부품명 SP3485EN
제조사 EXAR
제조년월차 DC1626(검사의뢰품) / DC1334(기준부품)
검사수량 4개(2개/2개)
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
BGA 볼 이상없음
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
정품
부품명 SP3485EN
제조사 EXAR
제조년월차 DC1626(검사의뢰품) / DC1334(기준부품)
검사수량 4개(2개/2개)
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
BGA 볼 이상없음
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
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