K4B4G1646E-BCMA (X-RAY TEST) 분석 결과
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작성자 edwinsemi
조회Hit 50회 작성일Date 25-09-03 13:26
조회Hit 50회 작성일Date 25-09-03 13:26
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부품정보
부품명 K4B4G1646E-BCMA
제조사 Samsung
제조년월차 1734/1707/1649
검사수량 406
의뢰내용
1. 진위판정
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기, BGA 볼 Void 존재
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
BGA 볼 이상없음
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
정품
부품명 K4B4G1646E-BCMA
제조사 Samsung
제조년월차 1734/1707/1649
검사수량 406
의뢰내용
1. 진위판정
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기, BGA 볼 Void 존재
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
BGA 볼 이상없음
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
정품
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