LM5576MHX/NOPB (X-RAY TEST) 분석 결과
페이지 정보
작성자 edwinsemi
조회Hit 54회 작성일Date 25-09-03 13:22
조회Hit 54회 작성일Date 25-09-03 13:22
본문
부품정보
부품명 LM5576MHX
제조사 TI
제조년월차 1904
검사수량 2500
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, IC 다리, 라벨
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
사용하지 않은 IC 다리 상태
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
정품
부품명 LM5576MHX
제조사 TI
제조년월차 1904
검사수량 2500
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, IC 다리, 라벨
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
사용하지 않은 IC 다리 상태
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
정품
- 이전글AD7490BRUZ 3차 (X-RAY TEST) 분석 결과 25.09.03
- 다음글A12A35-A2-RH (X-RAY TEST) 분석 결과 25.09.03
