A12A35-A2-RH (X-RAY TEST) 분석 결과
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작성자 edwinsemi
조회Hit 55회 작성일Date 25-09-03 13:22
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부품정보
부품명 A12A35-A2-RH
제조사 Ambarella
제조년월차 1720
검사수량 1100
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기, BGA 볼 Void 존재
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
기판 스크레치 / 손상
BGA 볼 손상
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
정품이나 몇몇 수량에서 부정격 발견
부품명 A12A35-A2-RH
제조사 Ambarella
제조년월차 1720
검사수량 1100
의뢰내용
1. 정품확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기, BGA 볼 Void 존재
검사 결과
외관검사
정품 칩마킹
기판 스크레치 / 손상
BGA 볼 손상
X-ray 검사
내부칩 결선 이상 없음
내부칩 크기 일치
판정
정품이나 몇몇 수량에서 부정격 발견
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