A12A35-A2-RH 2차 (X-RAY TEST) 분석 결과
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작성자 edwinsemi
조회Hit 49회 작성일Date 25-09-03 15:47
조회Hit 49회 작성일Date 25-09-03 15:47
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부품정보
부품명 A12A35-A2-RH
제조사 ambarella
제조년월차 1713
검사수량 4
의뢰내용
1. 레퍼런스 확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기, BGA 볼 Void 존재
검사 결과
외관검사
블랙토핑 검출됨
BGA 볼 손상
위조 칩마킹
X-ray 검사
BGA 볼 Void 존재
판정
위조품
부품명 A12A35-A2-RH
제조사 ambarella
제조년월차 1713
검사수량 4
의뢰내용
1. 레퍼런스 확인
검사 항목
외관검사 칩마킹, 기판, BGA Ball
X-ray 검사 내부칩 결선 (bonding wires), 내부칩 크기, BGA 볼 Void 존재
검사 결과
외관검사
블랙토핑 검출됨
BGA 볼 손상
위조 칩마킹
X-ray 검사
BGA 볼 Void 존재
판정
위조품
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